大多数的半导体器件都是静电敏感器件，在生产过程中静电的产生是无处不在的，因此必须做好对静电防护的重视。另外，厂商还应建立防静电系统的周期侧试和监控制度，保证防静电设施起到有效的防护作用，避免和减少器件在生产过程中的静电损伤。

半导体技术日益发展的今天，也出现了诸多问题其中表电就是一个不容忽视的问题。如互连导线宽度与间距越来越小，而集成电路的密度越来越高，而器件的耐静电击穿电压也越来越低。静电防护在生产中对设备的影响还是很大的，生产厂必须全面的防护静电体系。

1.静电危害

1.1静电吸附

器件在生厂过程中，由于大量使用了石英及高分子物质制成器具材料，其绝缘度是相当高的，在使用的过程中一些摩擦会造成电荷不断积聚，电位高高。能过静电的力学效应，工作场所的浮游尘埃很容易吸附在芯片的表面，进而改变了线条间阻抗，影响到半导体器件的功能与寿命。

1.2静电放电(ESD)击穿

电击穿是由静电放电引起的主要危害，主要有表面击穿、介质击穿、热二次击穿、金属镀层熔融、体击穿、气弧放电等，严重的可能造成器件硬击穿或软击穿。
2.静电损伤

2.1累积性及潜在性

一些电子元器件在受到静电损伤后，性能没有明显的下降，然而多次累加后形成了损伤。

2.2隐蔽性

静电还具有隐蔽性，除非发生静电放电，人体不能直接感知静电，而且发生静电放电人体也不一定能有电击的感觉，这是因为人体感知的静电放电电压为2-3 kV。

2.3复杂性

静电损伤引起的失效，需使用扫描电镜等高精密仪器发现。即便这样，有些静电损伤现象也难以与其他原因造成的损伤加以区别，使人误把静电损伤失效当作其他失效。

2.4随机性

每一个元器件从生产一直到损坏以前，所有的过程都有可能受到静电威胁，而这些静电产生是随机性的。

厂商要对器件采取防静电设计，在生产过程中对静电采取屏蔽、泄漏及中和等操作，可采取静电接地、穿防静电服、使用防静电台面、工具、地面及周转箱、防静电包装袋等措施，从而建立起一个完整的静电防护体系。